特許
J-GLOBAL ID：200903082753299175
印刷回路用銅箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-119039
公開番号（公開出願番号）：特開平8-296082
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】 圧延工程を通すことなく、耐折り曲げ性に優れた電解銅箔の製造する方法の提供。【構成】 塩化物イオン濃度が2mg/l以下、好ましくは0.5mg/l以下であり、そしてにかわ濃度が0.5mg/l以下、好ましくは0.2mg/l以下か若しくはにかわを含まない硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて銅箔を製造する。微細で、特定方向に結晶成長していない結晶組織がえられる。電解液側の表面凹凸が殆ど見られず、加熱処理による再結晶性が非常に良好なため、耐折り曲げ性に優れる。
請求項（抜粋）：
塩化物イオン濃度が2mg/l以下であり、そしてにかわ濃度が0.5mg/l以下か若しくはにかわを含まない硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて銅箔を製造することを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法。
引用特許：
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