特許

J-GLOBAL ID：200903038780073490

電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板

発明者： 車谷 茂 ,  平岡 宏一 ,  野田 雅之 ,  寺尾 知之 ,  豊島 節夫 ,  加藤 由久 ,  上野 浩義
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社 ,  王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272365
公開番号（公開出願番号）：特開2000-096409
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】パラ型アラミド繊維を主成分とする不織布を基材とするプリプレグにレーザ光を照射して穴あけ加工をしたときの穴径バラツキを小さくし、積層板・プリント配線板の加熱による寸法変化のバラツキを小さくする。【解決手段】パラ型アラミド繊維チョップを主成分とし繊維同士がバインダで結着された不織布であって、パラ型アラミド繊維チョップとして(a)ポリ-p-フェニレン-3,4'-ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維と(b)ポリ-p-フェニレンテレフタルアミド繊維を混抄した不織布を使用する。両者の配合重量比率を、(a)/(b)=10/90〜90/10、好ましくは、30/70〜70/30とする。

請求項（抜粋）：

パラ型アラミド繊維チョップを主成分とし繊維同士がバインダで結着された不織布であって、パラ型アラミド繊維チョップとしてポリ-p-フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維とポリ-p-フェニレンテレフタルアミド繊維を含み、その配合重量比率がポリ-p-フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維/ポリ-p-フェニレンテレフタルアミド繊維=10/90〜90/10であることを特徴とする電気絶縁用不織布。

IPC (3件)：

D04H 1/42 ,  D06M 15/00 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

D04H 1/42 R ,  D06M 15/00 ,  H05K 1/03 610 U

Fターム (13件)：

4L033AA08 ,  4L033AB01 ,  4L033AB07 ,  4L033AC15 ,  4L033CA49 ,  4L047AA24 ,  4L047BA08 ,  4L047BA12 ,  4L047BA22 ,  4L047BB07 ,  4L047BC09 ,  4L047BC14 ,  4L047CC08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層回路板の製造法、ならびに多層回路板の製造に用いるプリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-173362   出願人：新神戸電機株式会社