多層回路板の製造法、ならびに多層回路板の製造に用いるプリプレグ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-173362
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026944
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】多層回路板の製造において、パラ系芳香族ポリアミド繊維不織布を基材とする接着用プリプレグを用いたときに、ボイドの発生を抑制する。【解決手段】接着用プリプレグの樹脂含有量を40〜65重量%、含浸乾燥した樹脂の最低溶融粘度を100〜10000ポイズに調製する。内層用の回路板と表面の回路となる金属箔との間に前記接着用プリプレグを介在させて、これらを加熱加圧成形により一体化する。前記接着用プリプレグの基材は、パラ系芳香族ポリアミド繊維と溶融温度220°C以上の熱可塑性樹脂繊維の混抄不織布であって、繊維同士が熱硬化性樹脂バインダで結着され、前記熱可塑性樹脂繊維同士ないしは熱可塑性樹脂繊維がパラ系芳香族ポリアミド繊維に熱融着した構成のものである。好ましくは、パラ系芳香族ポリアミド繊維不織布からなる基材の抽出水電導度を100μS/cm未満にする。

請求項（抜粋）：

回路板と表面の回路となる金属箔の間及び/又は回路板同士の間に接着用プリプレグを介在させて、これらを加熱加圧成形により一体化する多層回路板の製造において、前記接着用プリプレグの基材として、パラ系芳香族ポリアミド繊維のチョップドストランドと溶融温度220°C以上の熱可塑性樹脂繊維のチョップドストランドの混抄不織布であって、繊維同士が熱硬化性樹脂バインダで結着され、熱可塑性樹脂繊維同士ないしは熱可塑性樹脂繊維がパラ系芳香族ポリアミド繊維に融着した基材を用い、接着用プリプレグとして、前記基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、樹脂含有量を40〜65重量%、含浸乾燥した樹脂の最低溶融粘度を100〜10000ポイズに調製したプリプレグを用いることを特徴とする多層回路板の製造法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , B32B 5/28 , B32B 27/34 , C08J 5/04 , C08J 5/24

FI (5件)：

H05K 3/46 T , B32B 5/28 A , B32B 27/34 , C08J 5/04 , C08J 5/24

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-276692
特開平3-296535
耐熱性不織布及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-195135 出願人：近藤弘康, 内藤治

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