特許
J-GLOBAL ID:200903038808603813
中空成形体の加工方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-222981
公開番号(公開出願番号):特開2004-058124
出願日: 2002年07月31日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
【課題】取り付け部品を簡便に取り付けを行うことができる中空成形体の加工方法を提供すること。【解決手段】中空成形体にレーザー光を照射して貫通孔11を開口する穴あけ工程と、貫通孔の開口部11を被覆する取り付け部品2を、レーザー発生装置からのレーザー光を照射して溶着する溶着工程と、を有する。一つのレーザー発生装置からのレーザー光を用いて加工を行うことができるため、加工装置が粗大化しない効果を有する。さらに、レーザー光により穴あけ加工を行うことで切り粉が生じないため、切り粉を除去する工程を必要としなくなっている。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
レーザー光に対して透過性のない非透過樹脂よりなる中空形状を有する中空成形体にレーザー発生装置からのレーザー光を照射して貫通孔を開口する穴あけ工程と、
レーザー光に対して透過性のある透過樹脂よりなり該貫通孔の開口部を被覆する取り付け部品を該貫通孔の該開口部に配し、該中空成形体と該取り付け部品との界面に該取り付け部品側から該レーザー発生装置からのレーザー光を照射して加熱溶融させて溶着する溶着工程と、
を有することを特徴とする中空成形体の加工方法。
IPC (3件):
B23K26/00
, B29C49/42
, B60K15/03
FI (4件):
B23K26/00 310P
, B23K26/00 330
, B29C49/42
, B60K15/02 A
Fターム (18件):
3D038CA04
, 3D038CB01
, 4E068AA05
, 4E068AF01
, 4E068AF02
, 4E068BF00
, 4E068CA02
, 4E068CA11
, 4E068DA06
, 4E068DB10
, 4F208AG24
, 4F208AG28
, 4F208AH17
, 4F208AH55
, 4F208LW02
, 4F208LW25
, 4F208LW34
, 4F208LW43
引用特許: