特許
J-GLOBAL ID：200903088344547246

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者：
宮本 和徳

宮本 和徳 について

, 
小林 丈司

小林 丈司 について


出願人/特許権者：
リコーマイクロエレクトロニクス株式会社

リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-309385
公開番号（公開出願番号）：特開2002-113587
出願日： 2000年10月10日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 簡易な方法で加工部位のクラックやドロス付着を防止すること。【解決手段】 ワークWにレーザ光Lを照射してレーザ加工するにあたって、レーザ光Lを走査し、もしくは、ワークWを移動させて、同一箇所に少なくとも二回以上レーザ光Lを照射し、加工部位を螺旋状に徐々に深く加工していくことにより、同一箇所を一回で加工する場合に比べ、同一箇所への一回当たりのレーザ照射時間を短くする。これにより、加工部位の温度上昇を抑えて熱膨張を低減し、該加工部位に掛かるストレスを小さくする。
請求項（抜粋）：
レーザ光が照射される被加工表面を有する加工対象物を準備する工程と、該被加工表面にレーザ光を照射し、レーザ加工する工程とを含むレーザ加工方法において、上記レーザ光を走査し、もしくは、上記加工対象物を移動させ、同一箇所に少なくとも二回以上、該レーザ光を照射することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (6件)：
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  G02B 26/10 108 ,  H01S 3/00
FI (7件)：
B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/08 D ,  G02B 26/10 108 ,  H01S 3/00 B
Fターム (14件)：
2H045AF12 ,  2H045BA14 ,  4E068AF01 ,  4E068CB05 ,  4E068CD06 ,  4E068CD08 ,  4E068CE03 ,  4E068CE04 ,  4E068DB10 ,  4E068DB12 ,  5F072AB02 ,  5F072MM20 ,  5F072SS06 ,  5F072YY06
引用特許：
審査官引用 (5件)
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