熱伝導性成形体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-335895
公開番号（公開出願番号）：特開2002-138205
出願日： 2000年11月02日
公開日（公表日）： 2002年05月14日
要約：

【要約】【課題】高い熱伝導率を保持しつつ、さらに難燃性をも兼ね備えた熱伝導性成形体を提供する。【解決手段】熱伝導性成形体は、高分子マトリックスと、その高分子マトリックスに配合される熱伝導性充填剤とから成形されるものである。高分子マトリックスはシリコーン系材料、具体的にはシリコーンゴムである。熱伝導性充填剤としては、熱伝導性の高い充填剤と水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物が用いられる。熱伝導性充填剤の含有量は30〜70体積%であり、かつ熱伝導性充填剤のうち30〜90体積%が粒径20〜200μmの金属水酸化物である。また、熱伝導性成形体の硬度をアスカーC硬度で50以下とし、形状をシート状としたものが好適に用いられる。この熱伝導性シート13は、例えば半導体装置のプリント配線基板11上の実装部品12と筐体14との間に介在される。

請求項（抜粋）：

高分子マトリックスと、その高分子マトリックスに配合される熱伝導性充填剤とから成形され、熱伝導性充填剤の含有量が30〜70体積%であり、かつ熱伝導性充填剤のうち30〜90体積%が粒径20〜200μmの金属水酸化物であることを特徴とする熱伝導性成形体。

IPC (5件)：

C08L101/00 , C08J 5/18 CFH , C08K 3/00 , C08L 83/04 , H01L 23/373

FI (5件)：

C08L101/00 , C08J 5/18 CFH , C08K 3/00 , C08L 83/04 , H01L 23/36 M

Fターム (28件)：

4F071AA67 , 4F071AB18 , 4F071AE07 , 4F071AE22 , 4F071AF25Y , 4F071AF44 , 4F071AF47 , 4F071AH12 , 4F071BC01 , 4J002BD121 , 4J002CP031 , 4J002DA036 , 4J002DE096 , 4J002DE106 , 4J002DE116 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FA046 , 4J002FA066 , 4J002FA086 , 4J002FD136 , 4J002FD206 , 4J002GQ00 , 5F036BB21 , 5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (5件)

難燃性シリコーンゴム組成物およびそれを用いたシリコーンゴム碍子
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-287810 出願人：東芝シリコーン株式会社
熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-331442 出願人：信越化学工業株式会社
ポリマー系放熱材料およびこれを用いた放熱用部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-141945 出願人：株式会社フジクラ

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