特許

J-GLOBAL ID：200903035957915560

熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに半導体装置

発明者： 飛田 雅之
出願人/特許権者： ポリマテック株式会社
代理人 (1件)： 松田 省躬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087483
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281802
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置【解決手段】熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体

請求項（抜粋）：

熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材が、高分子中に一定方向に配向されてなることを特徴とする熱伝導性成形体

IPC (6件)：

C08J 5/00 CFH ,  C08J 5/00 CFC ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/04 ,  C08L101/16 ,  H01L 23/373

FI (6件)：

C08J 5/00 CFH ,  C08J 5/00 CFC ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/04 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/36 M

Fターム (20件)：

4F071AA02 ,  4F071AA03 ,  4F071AA42 ,  4F071AA60 ,  4F071AA67 ,  4F071AB03 ,  4F071AF44 ,  4F071AH16 ,  4F071BB01 ,  4F071BC02 ,  4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DA026 ,  4J002GQ05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭50-029939
  
• 熱伝達機器、電子機器、半導体装置及び熱伝導コンパウンド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-060998   出願人：株式会社日立製作所
• 熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-085107   出願人：ポリマテック株式会社
• 熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-087482   出願人：ポリマテック株式会社