特許
J-GLOBAL ID:200903038831207763

真空バルブ用接点材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大胡 典夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-052763
公開番号(公開出願番号):特開平10-255603
出願日: 1997年03月07日
公開日(公表日): 1998年09月25日
要約:
【要約】【課題】 本発明は信頼性の高い真空バルブ用接点材料を提供することを課題としている。【解決手段】 本発明の真空バルブ用接点材料は、耐弧成分粉末と導電成分粉末を混合する工程と、成形する工程と、成形休を導電成分の融点以下で焼結する工程によって製作する真空バルブ用の接点13a、13bを備えたことを特徴としている。【効果】 本発明により、真空バルブ用接点材料の遮断特性を向上させることができる。
請求項(抜粋):
耐弧成分粉末と導電成分粉末とを混合する混合工程と、混合された前記耐弧成分粉末と導電成分粉末とを成形して成形体とする成形工程と、前記成形体を導電成分の融点以下で焼結する焼結工程とによって製作する真空バルブ用接点材料に於て、単結晶の耐弧成分を含有していることを特徴とする真空バルブ用接点材料。
IPC (2件):
H01H 33/66 ,  H01H 1/02
FI (2件):
H01H 33/66 B ,  H01H 1/02 Z
引用特許:
審査官引用 (10件)
  • 電極材料の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-279994   出願人:株式会社明電舎
  • 特開平3-008233
  • 特開平3-008233
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