特許

J-GLOBAL ID：200903038832196684

電気部品

発明者： 小島 章弘 ,  杉崎 吉昭 ,  下岡 義明
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (21件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-282499
公開番号（公開出願番号）：特開2009-196078
出願日： 2008年10月31日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：

【課題】信頼性の高い電気部品を提供する。【解決手段】基板12は、機能素子11を有している。絶縁性の第1の膜14は、基板12とともに機能素子11を収納するキャビティ13を形成し、複数の貫通孔14aを有している。絶縁性の第2の膜15は、複数の貫通孔14aの上面を塞いで第1の膜14上に形成され、第1の膜14よりガス透過率が大きい。絶縁性の第3の膜16は、第2の膜15上に形成され、第2の膜15よりガス透過率が小さい。絶縁性の第4の膜17は、第3の膜16上に形成され、第3の膜16より伸縮性が大きい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

機能素子を有する基板と、 前記基板とともに前記機能素子を収納する空洞を形成し、複数の貫通孔を有する絶縁性の第1の膜と、 前記複数の貫通孔の上面を塞いで前記第1の膜上に形成され、前記第1の膜よりガス透過率の大きい絶縁性の第2の膜と、 少なくとも前記第2の膜上に形成され、前記第2の膜よりガス透過率の小さい絶縁性の第3の膜と、 前記第3の膜上に形成され、前記第3の膜より伸縮性の大きい絶縁性の第4の膜と、 を具備することを特徴とする電気部品。

IPC (3件)：

B81B 3/00 ,  H01G 5/01 ,  H01G 5/16

FI (3件)：

B81B3/00 ,  H01G5/01 N ,  H01G5/16

Fターム (15件)：

3C081BA30 ,  3C081BA32 ,  3C081BA44 ,  3C081BA48 ,  3C081BA53 ,  3C081CA03 ,  3C081CA14 ,  3C081CA15 ,  3C081CA29 ,  3C081CA31 ,  3C081DA02 ,  3C081DA22 ,  3C081DA27 ,  3C081DA45 ,  3C081EA24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 機能素子およびその製造方法、流体吐出ヘッド、並びに印刷装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-184547   出願人：ソニー株式会社