有機EL素子の封止方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-134969
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329718
出願日： 1998年05月18日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】長寿命の有機EL素子を得る。【解決手段】熱可塑性の透明樹脂からなる基板1上に、ITO膜からなる陽極2、ITO膜からなる陰極4a、有機EL素子3、金属からなる陰極4bを順次形成する。基板1と同素材からなる一面開放した箱形あるいはドーム状の封止用キャップ5を基板上に被せ、超音波溶着法により基板1と封止用キャップ5を溶着させる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性の透明樹脂からなる基板上に有機EL素子を形成する工程と、前記基板と同じ材料からなるキャップを有機EL素子の周囲を取り囲むように基板上に被せた後に、基板とキャップを溶着させる工程とを有し、前記基板とキャップが構成するパッケージ内に有機EL素子を封止することを特徴とする有機EL素子の封止方法。

IPC (2件)：

H05B 33/04 , H05B 33/14

FI (2件)：

H05B 33/04 , H05B 33/14 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

有機薄膜EL素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-153155 出願人：日本電気株式会社
特開平3-261091
特開平1-186591

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