撥水性及び導電性を有する熱可塑性樹脂シ-ト

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本亮一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-281859
公開番号（公開出願番号）：特開平11-115112
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】本発明の課題は、導電性のない熱可塑性樹脂シ-トに導電性及び撥水性を兼備させた水洗浄における水切り乾燥性の大幅に改善された熱可塑性プラスチックシ-トやそれを用いて成形される成形物類を提供することにある。【解決手段】熱可塑性樹脂基材シ-トの表面に、熱可塑性樹脂100重量部に対し15〜35重量部の範囲内の導電性カ-ボンを含有する熱可塑性樹脂組成物の導電層及びその上に撥水性熱可塑性樹脂層を順次積層させるか、フッ素系樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂又はフッ素系単量体を共単量体として共重合させたフッ素含有共重合体に、該樹脂100重量部当たり15〜35重量部の範囲内の導電性カ-ボンを含有せしめた組成物の被覆層を0.1 〜20μmの厚さに形成させてなる撥水性及び導電性を有する熱可塑性樹脂シ-ト。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂基材シ-トの表面に、熱可塑性樹脂100重量部に対し15〜35重量部の範囲内の導電性カ-ボンを含有する熱可塑性樹脂組成物の導電層及びその上に撥水性熱可塑性樹脂層を順次積層してなることを特徴とする撥水性及び導電性を有する熱可塑性樹脂シ-ト。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭56-046751
電子部品搬送用底材
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-261077 出願人：大日本印刷株式会社
特開昭60-214945

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