特許
J-GLOBAL ID：200903062065836883

電子部品搬送用底材

発明者：
山下 力也

山下 力也 について

, 
山崎 拓也

山崎 拓也 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-261077
公開番号（公開出願番号）：特開平9-077129
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：
【要約】【目的】 電子部品搬送用底材用シートにおいて、成形性のみならず、導電性、耐ブロッキング性に優れたシートを提供する。【解決手段】電子部品装填用ポケット15を形成する基材シート1の両面に導電層2が塗布されている電子部品用搬送材10において、少なくとも一方の導電層2に塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体及びセルロース誘導体とよりなるAB層3を設けた電子部品搬送用底材10を形成する。
請求項（抜粋）：
電子部品装填用ポケット及び、フランジ部の一方又は両方に送り孔が一定の間隔で連続して設けられ、かつ基材シートの両面に導電層が塗布されている電子部品搬送用底材において、少なくとも一方の導電層に塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体及びセルロース誘導体とよりなるブロッキング防止層が設けられた積層シートよりなる電子部品搬送用底材。
IPC (2件)：
B65D 73/02 ,  B65D 85/86
FI (2件)：
B65D 73/02 M ,  B65D 85/38 N
引用特許：
審査官引用 (4件)
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