特許
J-GLOBAL ID：200903038895644520

電子源用基板の製造方法及び該電子源用基板を用いた画像形成装置の製造方法

発明者：
金子 哲也

金子 哲也 について

, 
柳沢 芳浩

柳沢 芳浩 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-301293
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236017
出願日： 1995年11月20日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【課題】 電子放出素子の電極の形状のバラツキを少なくして、均一な特性の素子を製造する。【解決手段】 一対の対向する電極を有する電子放出素子を基板上に複数個配して構成される電子源用基板の電極を印刷法で製造するに際し、深さ4μm〜15μmの電極パターン形状の凹部が形成された凹版の凹部にインキを充填させた後、凹版にブランケットを押しあててブランケットに凹部内のインキを受理させ、次いでブランケット上に受理されたインキを基板に接触させて、基板上に転移させることにより、電極パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
一対の対向する電極を有する電子放出素子を基板上に複数個配して構成される電子源用基板の製造方法において、深さが4μm〜15μmの範囲にある凹部が前記電極のパターン形状に対応して形成された凹版を用意する工程、前記凹部にインキを充填させる工程、前記凹版にブランケットを押しあて、該ブランケットに前記凹部内のインキを受理させる工程、及び前記ブランケット上に受理されたインキを前記基板に接触させて、該基板上に転移させることにより、前記電極パターンを形成する工程、を具備することを特徴とする電子源用基板の製造方法。
IPC (5件)：
H01J 9/02 ,  B41J 2/01 ,  G09F 9/313 ,  H01J 1/30 ,  H01J 31/12
FI (5件)：
H01J 9/02 B ,  G09F 9/313 Z ,  H01J 1/30 B ,  H01J 31/12 C ,  B41J 3/04 101 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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