特許
J-GLOBAL ID：200903038896264691
セラミック多層基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-236176
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084184
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】 上下の導体パターンの相対的位置精度を高める。【解決手段】 高い相対的位置精度が要求されるn層目のグリーンシート11b(未印刷グリーンシート)に、2個の貫通孔12を対角位置に打ち抜き形成する。そして、(n-1)層目のグリーンシート11aには、導体パターン14を印刷するのと同時に位置決めマーク16を同じAg系の導体ペーストを使用して印刷する。この後、下からn層目までのグリーンシート11,11a,11bを積層した後、この積層体の上方に設置された光学認識手段によって未印刷グリーンシート11bの貫通孔12内に露出した位置決めマーク16を撮影し、基準位置からの位置ずれを検出して、積層体の位置を補正する。この後、この積層体の上面の未印刷グリーンシート11bに導体パターン15をスクリーン印刷し、その上から残りのグリーンシート11を積層して、焼成する。
請求項（抜粋）：
複数枚のグリーンシートを積層して焼成し、セラミック多層基板を製造する方法において、前記複数枚のグリーンシートの少なくとも1枚は、積層後に導体パターンを印刷する未印刷グリーンシートであり、前記未印刷グリーンシートを積層するグリーンシートには、位置決めマークを形成すると共に、前記未印刷グリーンシートには、前記位置決めマークに対応する位置に開口部を形成し、前記未印刷グリーンシートを前記位置決めマークのあるグリーンシートに積層する際に、前記開口部から前記位置決めマークが露出するように積層し、この積層後に、前記位置決めマークを光学的認識手段で検出し、これを基準にして積層体の位置を補正した後、前記未印刷グリーンシートに所定の導体パターンを印刷することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 C
