特許

J-GLOBAL ID：200903038906918415

電子装置の冷却構造

発明者： 金子 保夫 ,  岸本 亨 ,  田山 幸治 ,  荒井 孝博
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社 ,  日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-191714
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046075
出願日： 1995年07月27日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【目的】本発明は、高発熱な電子回路部品が多数搭載された平面実装部を効率良く冷却するとともに、ブックシェルフ部の冷却をも同時に可能とする電子装置の冷却構造を提供することを目的とする。【構成】本発明は、電子回路部品を搭載する平面実装基板上に、冷却風が流れる方向に平行した側面側にエアガイド1を設け、前記電子回路部品上面側にも冷却風の流れに対して上流側の方が下流側より、電子部品を搭載した基板との距離が遠くなるように傾けて配置し、かつ最下流側に搭載された電子回路部品後端からは、下流側の方が上流側より、電子回路部品を搭載した基板との距離が遠くなるように傾けて配置したエアガイド2を設け、エアガイド2と上面側電子回路部品との間に1枚以上のエアガイド3を設け、エアガイド3は、上流側の方が下流側より、電子部品を搭載した基板との距離が遠くなるように傾けて配置する。

請求項（抜粋）：

多数のチップを搭載してなる複数枚の電子回路パッケージを、ラック状のシェルフに搭載したブックシェルフ実装用シェルフと、少なくとも1個以上の電子回路部品を搭載した平面実装用シェルフとを、それぞれ1シェルフ以上混載して架に搭載し、かつ前記架に、少なくとも1個以上の冷却ファンを用いて、前記ブックシェルフ実装用シェルフと平面実装用シェルフとを一括して強制空冷する電子装置において、前記平面実装用シェルフ内に搭載されている、前記電子回路部品を搭載する平面実装基板上に、前記電子回路部品を通過して冷却風が流れる方向に平行した側面側にエアガイド1を設け、さらに前記電子回路部品上面側にも冷却風の流れに対して上流側の方が下流側より、電子部品を搭載した基板との距離が遠くなるように傾けて配置し、かつ最下流側に搭載された電子回路部品後端からは、冷却風の流れに対して下流側の方が上流側より、電子回路部品を搭載した基板との距離が遠くなるように傾けて配置したエアガイド2を設け、さらに前記エアガイド2と上面側電子回路部品との間に1枚以上のエアガイド3を設け、かつ前記エアガイド3は、冷却風の流れに対して上流側の方が下流側より、電子部品を搭載した基板との距離が遠くなるように傾けて配置したことを特徴とする電子装置の冷却構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  F25D 1/00

FI (2件)：

H05K 7/20 U ,  F25D 1/00 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子装置の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-253974   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開昭63-312699