特許

J-GLOBAL ID：200903038910023210

電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置

発明者： 辻 本 正 樹 ,  小 林 賢 治
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-155117
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003875
出願日： 1997年06月12日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 チップに傷を付けることなく効果的にボンディングすることができる電子部品のダイボンディング方法およびこれに使用されるダイボンディング装置を提供する。【解決手段】 少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着剤層から構成されるダイシングテープ20に粘着剤層を介して貼着されたウェハをダイシング工程で多数のチップ16に切断分離した後、これら多数のチップを保持しているダイシングテープ17を加熱手段を備えたテーブル上に載置するとともに、このダイシングテープを構成している収縮性フィルムを加熱手段3、7で収縮させて、チップと接着剤層との接着面積および接着力を小さくし、その後、上方に配置された吸着コレット19で所定間隔置きに配列されたチップ16を一つずつ吸着分離するようにした。

請求項（抜粋）：

少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着剤層から構成されるダイシングテープに前記粘着剤層を介して貼着されたウェハをダイシング工程で多数のチップに切断分離した後、これら多数のチップを保持しているダイシングテープを加熱手段を備えたテーブル上に載置するとともに、このダイシングテープを構成している前記収縮性フィルムを前記加熱手段で収縮させて前記チップと前記接着剤層との接着面積および接着力を小さくし、その後、上方に配置された吸着コレットで所定間隔置きに配列されたチップを一つずつ吸着分離するようにしたことを特徴とする電子部品のダイボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 21/78 Y ,  H01L 21/52 F

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-142665   出願人：日東電工株式会社
• 特開平4-233249
  
• 特開平1-220454
  
• 特許第3468676号
  
• 特開平2-039452