特許
J-GLOBAL ID:200903038913165821
ICチップ実装方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田治米 登 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-072983
公開番号(公開出願番号):特開平6-260533
出願日: 1993年03月08日
公開日(公表日): 1994年09月16日
要約:
【要約】【目的】 ICチップを基板上にCOG方式で実装した場合に、高湿度あるいは高温条件下でも安定的にICチップと配線基板との端子間を固定し、電気的接続が保持されるようにする。【構成】 バンプ状端子2aを有するICチップ2の当該バンプ状端子2aと配線基板1の端子1aとが当接するように、両者を接着剤3を使用して固定し電気的に接続するICチップ実装方法において、ICチップのバンプ状端子形成部と配線基板との間に熱硬化型の第1の接着剤3(B)を使用し、ICチップのバンプ状端子非形成部と配線基板との間に第2の接着剤3(A)を使用し、該第1の接着剤の弾性率を該第2の接着剤の弾性率よりも大きくする。
請求項(抜粋):
バンプ状端子を有するICチップの当該バンプ状端子と配線基板の端子とが当接するように、両者を接着剤で固定し電気的に接続するICチップ実装方法において、ICチップのバンプ状端子形成部と配線基板との間に熱硬化型の第1の接着剤を使用し、ICチップのバンプ状端子非形成部と配線基板との間に第2の接着剤を使用し、該第1の接着剤の弾性率を該第2の接着剤の弾性率よりも大きくすることを特徴とするICチップ実装方法。
IPC (4件):
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
, H01R 4/04
, H05K 3/32
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平4-137641
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特開昭63-316447
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電子回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-052997
出願人:株式会社日立製作所
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