特許

J-GLOBAL ID：200903038913165821

ICチップ実装方法

発明者： 福田 陽子 ,  安藤 尚 ,  山田 幸男
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-072983
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260533
出願日： 1993年03月08日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 ICチップを基板上にCOG方式で実装した場合に、高湿度あるいは高温条件下でも安定的にICチップと配線基板との端子間を固定し、電気的接続が保持されるようにする。【構成】 バンプ状端子2aを有するICチップ2の当該バンプ状端子2aと配線基板1の端子1aとが当接するように、両者を接着剤3を使用して固定し電気的に接続するICチップ実装方法において、ICチップのバンプ状端子形成部と配線基板との間に熱硬化型の第1の接着剤3(B)を使用し、ICチップのバンプ状端子非形成部と配線基板との間に第2の接着剤3(A)を使用し、該第1の接着剤の弾性率を該第2の接着剤の弾性率よりも大きくする。

請求項（抜粋）：

バンプ状端子を有するICチップの当該バンプ状端子と配線基板の端子とが当接するように、両者を接着剤で固定し電気的に接続するICチップ実装方法において、ICチップのバンプ状端子形成部と配線基板との間に熱硬化型の第1の接着剤を使用し、ICチップのバンプ状端子非形成部と配線基板との間に第2の接着剤を使用し、該第1の接着剤の弾性率を該第2の接着剤の弾性率よりも大きくすることを特徴とするICチップ実装方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-137641
  
• 特開昭63-316447
  
• 電子回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-052997   出願人：株式会社日立製作所