Cu-Al-Si系合金粉末

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：丸山敏之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-397130
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194469
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：

【要約】【課題】 Al-Siの2元合金の特性を損なうことなく、さらに、高硬度、高熱伝導性、高導電性を有するCu-Al-Si系合金粉末を提供する。【解決手段】 Cu、Al、Si及びM(但し、MはFe、Ni、Cr、Co、Mn、Zr、V及びTiからなる群より選択される一種以上の元素)を含む合金溶湯を、急冷凝固させることによって作製される粉末であって、該粉末の組成は、Si<SB>x</SB>Cu<SB>y</SB>M<SB>z</SB>Al<SB>(100-x-y</SB><HAN>ー</HAN><SB>z)</SB>(但し、x、y及びzは原子%を表し、15≦x≦40、0<y≦22.5、5≦z≦20、且つ、35≦100-x-y-z≦60)であり、少なくとも一部にアモルファス相を有する。

請求項（抜粋）：

Cu、Al、Si及びM(但し、MはFe、Ni、Cr、Co、Mn、Zr、V及びTiからなる群より選択される一種以上の元素)を含む合金溶湯を、急冷凝固させることによって作製される粉末であって、該粉末の組成は、Si<SB>x</SB>Cu<SB>y</SB>M<SB>z</SB>Al<SB>(100-x-y-z)</SB>(但し、x、y及びzは原子%を表し、15≦x≦40、0<y≦22.5、5≦z≦20、且つ、35≦100-x-y-z≦60)であり、少なくとも一部にアモルファス相を有することを特徴とするCu-Al-Si系合金粉末。

IPC (3件)：

C22C 21/02 , B22F 1/00 , B22F 9/06

FI (3件)：

C22C 21/02 , B22F 1/00 N , B22F 9/06

Fターム (15件)：

4K017AA04 , 4K017BA01 , 4K017BB04 , 4K017BB05 , 4K017BB06 , 4K017BB07 , 4K017BB08 , 4K017BB09 , 4K017BB16 , 4K017DA05 , 4K017EB00 , 4K017EC00 , 4K017ED00 , 4K018BA08 , 4K018BB07

引用特許：

審査官引用 (4件)

低熱膨張率、高強度および高靱性を有するアルミニウム基合金およびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-068450 出願人：財団法人電気磁気材料研究所
高強度アルミニウム基合金粉末の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-225972 出願人：吉田工業株式会社
特公平5-079750

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