電子回路の製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：薄田利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-319810
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235763
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】フラックスを用いることなく、しかもはんだペーストを用いるはんだ接続では不可能な狭ピッチの高密度実装部品の接続に対して、部品の位置ずれがなくリフロー後の残渣も無い高信頼度の接続を可能とする電子回路の製造方法を実現することにある。【構成】回路基板1の接続パターン2上に、電子部品5の接続端子を位置合わせして、フラックスを用いないで、はんだ接続する電子回路の製造方法であって、接続パターン2及び電子部品5の接続端子の少なくとも一方に予めはんだ3を供給しておき、はんだ加熱工程前に、接続部を覆うように有機材料4を供給しておき、はんだ加熱工程においては、この供給された有機材料4が隣接する接続部毎に独立して覆った状態のもとではんだ接続される。有機材料としては、はんだが溶融する前に沸騰蒸発しないように、はんだの融点以上の沸点を有するものを用いる。

請求項（抜粋）：

回路基板の接続パターン及び電子部品の接続端子の少なくとも一方に、予めはんだを供給しておく工程と、回路基板に電子部品を搭載し、フラックスを用いないで、これら両者の接続部をはんだ接続する工程とを有する電子回路の製造方法であって、このはんだ接続する工程を、はんだの融点よりも高い沸点を有する有機材料を回路基板上に塗布して電子部品を位置決めした状態で仮止めする工程と、位置決めされた回路基板と電子部品の少なくとも接続部表面を有機材料で被覆した状態で加熱してはんだ接続する工程とで構成して成る電子回路の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-269896
特開平2-290693
電子部品の半田付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-269972 出願人：テイーデイーケイ株式会社

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