特許
J-GLOBAL ID:200903038942156459

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-323837
公開番号(公開出願番号):特開平9-141179
出願日: 1995年11月16日
公開日(公表日): 1997年06月03日
要約:
【要約】【課題】 レジスト塗布や現像等を適正に行い得る基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板Wを上面に支持して加熱するホットプレートHPを備えた基板加熱処理部11と、基板Wにレジスト塗布や現像などの薬液処理を施すスピンコーターやスピンデベロッパーを含む薬液処理部2と、少なくとも基板加熱処理部11と薬液処理部2との間に設けられ、装置内での基板Wの搬送を行う基板搬送ロボット3とを備え、かつ、基板加熱処理部11の薬液処理部2側の側面に隣接する基板加熱処理部2の側面に、排気源21に連通接続されたシステム排気ダクト14が設けられた基板処理装置において、基板加熱処理部11の薬液処理部2側の側面に、排気源22に連通接続された、システム排気ダクト14と別個の排気ダクト15を設けた。
請求項(抜粋):
基板を上面に支持して加熱するホットプレートを備えた基板加熱処理部と、前記基板に薬液処理を施す薬液処理部と、少なくとも前記基板加熱処理部と前記薬液処理部との間に設けられ、装置内での前記基板の搬送を行う基板搬送ロボットとを備え、かつ、前記基板加熱処理部の前記薬液処理部側の側面に隣接する前記基板加熱処理部の側面に、排気源に連通接続されたシステム排気ダクトが設けられた基板処理装置において、前記基板加熱処理部の前記薬液処理部側の側面に、排気源に連通接続された、前記システム排気ダクトと別個の排気ダクトを設けたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (7件):
B05C 11/08 ,  B05C 21/00 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 351
FI (8件):
B05C 11/08 ,  B05C 21/00 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/304 351 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-089932   出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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