特許

J-GLOBAL ID：200903038945909725

プリント配線基板およびそれを使用した半田付け方法

発明者： 木暮 敏 ,  前田 篤志 ,  山田 浩士 ,  高野 守 ,  金谷 英明 ,  長瀬 裕一
出願人/特許権者： 株式会社ミツバ
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-069512
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251725
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 半田引きランドを小さくしても半田ブリッジの発生を防止する。【解決手段】 QFP・IC実装領域12には半田付けランド13群列が正方形枠形状に形成され、実装領域12の三隅には直角二等辺三角形の半田引きランド16、16が斜辺を隙間17を挟んで対向して形成され、各半田引きランド16には半田引きホール18が開設されている。QFP・IC1は実装領域12に粘着テープ22で仮固定された状態で、プリント配線基板10の半田引きランドのない先頭部15を先にして溶融半田が噴き出されたフロー半田部を通される。半田付けランド13とリード4とが半田付けされた後の余分な溶融半田は半田引きランド16に引き取られ、半田引きホール18に引き込まれる。【効果】 半田引きホールが溶融半田を引き込むため、半田引きランドを小さく設定できる。

請求項（抜粋）：

本体の一主面に設定された半田付け対象物実装領域に複数個の半田付け部が並べられており、この半田付け部群の列の少なくとも一端には半田引きランドが形成されているプリント配線基板において、前記半田引きランドには半田引きホールが開設されていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 506

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 506 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フラットパッケージIC用プリント配線基板のパターン形状
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-068736   出願人：ダイヤモンド電機株式会社