特許

J-GLOBAL ID：200903082118349980

フラットパッケージIC用プリント配線基板のパターン形状

発明者： 大西 正芳
出願人/特許権者： ダイヤモンド電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-068736
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242067
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】 半田ブリッジを防止し、且つパターン設計の簡略化と生産性の向上が同時に実現できるプリント配線基板のパターン形状を提供する【構成】 半田槽を使用して半田付けを行うプリント配線基板であって、半田槽に流す基板流し方向に対して傾けたフラットパッケージICランド群が前方半田付けランド群と後方半田付けランド群とから構成され、前記前方半田付けランド群と後方半田付けランド群との間に側方半田引きランドを備え、前記後方付けランド群の基板流し方向後方に後方半田引きランドを設けているプリント配線基板のパターン形状において、前記側方半田引きランドと後方半田引きランドにプリント配線基板の表裏を貫通する穴を設けているフラットパッケージIC用プリント配線基板のパターン形状とする。

請求項（抜粋）：

半田槽を使用して半田付けを行うプリント配線基板であって、半田槽に流す基板流し方向に対して傾けたフラットパッケージICランド群が前方半田付けランド群と後方半田付けランド群とから構成され、前記前方半田付けランド群と後方半田付けランド群との間に側方半田引きランドを備え、前記後方半田付けランド群の基板流し方向後方に後方半田引きランドを設けているプリント配線基板のパターン形状において、前記側方半田引きランドと後方半田引きランドにプリント配線基板の表裏を貫通する穴を設けているフラットパッケージIC用プリント配線基板のパターン形状。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 506

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 506 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-213994
  
• 特開昭58-182895
  
• フラットパッケージIC半田ディップ型プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-003941   出願人：三洋電機株式会社