特許
J-GLOBAL ID：200903038976596245
半田付け用無鉛合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-011714
公開番号（公開出願番号）：特開平10-225790
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 鉛を含有せずに融点、半田付けの強度及び寿命が優れて鉛の含有された半田付けを代替することにより、半田付け時に鉛による人体の被害を防止し、金属酸化物の発生量を減少させて電子回路基板の接合時に不良率を低くする半田付け用無鉛合金を提供する。【解決手段】 ビスマス(Bi)0.1-5.0重量%、銀(Ag)0.1-5.0重量%、アンチモン(Sb)0.1-3.0重量%、銅(Cu)0.1-5.5重量%、燐(P)0.001-0.01重量%、ゲルマニウム(Ge)0.01-0.1重量%、及びその残りはすず(Sn)からなる。
請求項（抜粋）：
ビスマス(Bi)0.1-5.0重量%、銀(Ag)0.1-5.0重量%、アンチモン(Sb)0.1-3.0重量%、銅(Cu)0.1-5.5重量%、燐(P)0.001-0.01重量%、ゲルマニウム(Ge)0.01-0.1重量%、及びその残りはすず(Sn)からなる半田付け用無鉛合金。
IPC (2件)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
