特許
J-GLOBAL ID：200903039062033265
パワーモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-290760
公開番号（公開出願番号）：特開2009-117701
出願日： 2007年11月08日
公開日（公表日）： 2009年05月28日
要約：
【課題】放熱が迅速であり、ヒートサイクルに起因する熱応力が半田接合の部分に生じても、熱応力を吸収して接合破損が生じないパワーモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】平面上に所定の間隔を有して隣接して配置された複数のパワー素子10、20を有するパワーモジュールであって、 前記複数のパワー素子の双方に跨って配置され、前記複数のパワー素子の双方に半田接合された電極30を有し、 該電極は、その一部に導電性弾性体32を含むことを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
平面上に所定の間隔を有して隣接して配置された複数のパワー素子を有するパワーモジュールであって、
前記複数のパワー素子の双方に跨って配置され、前記複数のパワー素子の双方に半田接合された電極を有し、
該電極は、その一部に導電性弾性体を含むことを特徴とするパワーモジュール。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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半導体パワーデバイス
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-329776
出願人：富士電機ホールディングス株式会社
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