特許
J-GLOBAL ID：200903039102124650

フラット回路体の分岐端末構造

発明者：
長井 健太郎

長井 健太郎 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-017442
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210146
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：
【要約】【課題】 製造工程数が少なく組付作業が容易なフラット回路体の分岐端末構造を提供する。【解決手段】 複数の導体23を所定間隔を隔てるように配置してベースフィルム24、24で挟み込んでなるフラット回路体21の各導体23に、接続端子22をそれぞれ接続、固定したフラット回路体の分岐端末構造である。前記接続端子22に、前記導体23に接続される接続用突起31を形成し、この接続用突起31の前後位置にそれぞれ前記フラット回路体21を保持する折曲保持片30F、30Bを形成する。そして、折り曲げて複数層に重ねたフラット回路体21のベースフィルム24、24を貫通して前記折曲保持片30F、30Bを加締めると共に、ベースフィルム24、24及び導体23を貫通して前記接続用突起31を加締める。
請求項（抜粋）：
複数の導体を所定間隔を隔てるように配置してベースフィルムで挟み込んでなるフラット回路体の各導体に、接続端子をそれぞれ接続、固定したフラット回路体の分岐端末構造であって、前記接続端子には、前端側に相手接続端子と接続する端子部が設けられ且つ後端側に接続基板部が延在されると共に、該接続基板部の前後方向の中間部に前記導体に接続される接続用突起が形成され、前記接続基板部の該接続用突起の前後位置にそれぞれ前記フラット回路体を保持する折曲保持片が形成されており、前記フラット回路体は、前記接続用突起の前側に位置する前記折曲保持片の前方で後方へ向けて折り曲げられて複数層に重ねられ、前記折曲保持片は、複数層の前記ベースフィルムを貫通して加絞められ、前記接続用突起は、複数層の前記ベースフィルム及び導体を貫通して加締められていることを特徴とするフラット回路体の分岐端末構造。
IPC (4件)：
H01B 7/00 305 ,  H01B 7/08 ,  H01R 12/38 ,  H01R 12/28
FI (4件)：
H01B 7/00 305 ,  H01B 7/08 ,  H01R 9/07 B ,  H01R 23/66 F
Fターム (36件)：
5E023AA04 ,  5E023AA26 ,  5E023BB08 ,  5E023BB23 ,  5E023EE08 ,  5E023FF15 ,  5E023FF19 ,  5E023GG07 ,  5E023GG11 ,  5E023GG15 ,  5E023HH16 ,  5E023HH17 ,  5E023HH28 ,  5E077BB05 ,  5E077BB11 ,  5E077BB32 ,  5E077CC01 ,  5E077CC23 ,  5E077DD08 ,  5E077DD11 ,  5E077FF01 ,  5E077FF07 ,  5E077HH04 ,  5E077JJ30 ,  5G309EA05 ,  5G309EA10 ,  5G309FA06 ,  5G309LA24 ,  5G309LA26 ,  5G309LA27 ,  5G311CA02 ,  5G311CB01 ,  5G311CC01 ,  5G311CC05 ,  5G311CD03 ,  5G311CF04
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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