特許
J-GLOBAL ID：200903039111941300
配線基板とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065785
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283268
出願日： 1994年04月04日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 バンプと電極との電気的接続を良好にした配線基板とその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 半導体素子12を実装するためのガラス基板1には、電極16とメッキ層17とを設けている。また、メッキ層17はアルミナ微粉末9を有し、かつアルミナ微粉末9の一部をメッキ層17上に突出させ、バンプ14に食い込ませている。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板上に積層した電極と、前記電極上に積層したメッキ層と、前記基板上に樹脂製接着剤にて接着されるとともに、前記電極上に積層した前記メッキ層上にバンプを介して電気的接続をされた半導体素子とを備えており、前記メッキ層は微粉末を有し、かつ前記微粉末の一部を前記メッキ層上に突出させた配線基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
H01L 21/92 C
, H01L 21/92 D
