特許
J-GLOBAL ID：200903039119567440

ハンダ電極形成方法

発明者：
赤瀬川 章彦

赤瀬川 章彦 について

, 
田中 厚志

田中 厚志 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-020067
公開番号（公開出願番号）：特開平7-230971
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 新たな処理工程を追加することなく、電極用金属の表面層に生成される金属酸化膜を除去することができるハンダ電極形成方法を提供する。【構成】 気相ハンダ付け法により加熱処理し、電極11にハンダ12を接合したハンダ電極10を形成するハンダ電極形成方法において、電極11にフラックス16及びハンダ12の混合物17を載置して加熱処理を行い、電極11の表面に生成した酸化銀膜15(金属酸化膜)をフラックス16中に融解させる金属酸化膜融解工程と、加熱処理後、有機溶剤により電極11を洗浄しフラックス16を除去するフラックス除去工程とを有する。
請求項（抜粋）：
気相ハンダ付け法により加熱処理し、電極にハンダを接合したハンダ電極を形成するハンダ電極形成方法において、前記電極にフラックス及びハンダの混合物を載置して前記加熱処理を行い、前記電極の表面に生成した金属酸化膜を前記フラックス中に融解させる金属酸化膜融解工程と、前記加熱処理後、有機溶剤により前記電極を洗浄し前記フラックスを除去するフラックス除去工程とを有することを特徴とするハンダ電極形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/285 ,  H01L 21/321
引用特許：
審査官引用 (4件)
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