特許

J-GLOBAL ID：200903039177228787

銀基低抵抗温度係数合金およびその製造法

発明者： 中村 直司
出願人/特許権者： 財団法人電気磁気材料研究所
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-022742
公開番号（公開出願番号）：特開平6-235034
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】比電気抵抗と抵抗温度係数が極めて小さい銀基合金、該合金の製造を高歩留とした製造方法、ならびに該合金を利用した各種センサコイル、高性能制動制御用コイルを提供する。【構成】重量比にて、必須成分としてPd0.01〜35%、および選択成分としてNi0.01〜15%、Fe0.01〜10%の1種あるいは2種以上の合計0.01〜15%、および残部がAgからなり、抵抗温度係数TCRの式TCR=(A/ρ+B)×10-6°C-1において、比電気抵抗ρが4〜20μΩ・cm、定数Aが5000〜10000および定数Bが0〜-500の条件下で求めた場合のTCRが250〜2000×10-6°C-1になるようにする。

請求項（抜粋）：

重量比にて、必須成分としてPd 0.01 〜35%、および選択成分としてNi 0.01 〜15%、Fe 0.01 〜10%の1種あるいは2種以上の合計0.01〜15%、および残部がAgからなり、抵抗温度係数TCRの式【数1】TCR=(A/ρ+B)×10-6°C-1において、比電気抵抗ρが4〜20μΩ・cm、定数Aが5000〜10000 および定数Bが0〜-500 の条件下で求めた場合のTCRが250 〜2000×10-6°C-1であることを特徴とする銀基合金。

IPC (7件)：

C22C 5/06 ,  C22F 1/14 ,  H01B 1/02 ,  H01C 3/00 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/00 ,  H01C 17/06