特許
J-GLOBAL ID:200903039191653903
無機質球状粉末とその製造方法及び用途
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-154910
公開番号(公開出願番号):特開2000-344511
出願日: 1999年06月02日
公開日(公表日): 2000年12月12日
要約:
【要約】【課題】低熱膨張性、高破壊靭性、高曲げ強度、耐はんだリフロー性、金型の低摩耗性の特性を有し、しかもフィラーの高充填域においても優れた流動性を示す半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】比表面積をS(m2/g)、平均粒子径をD50(μm)とすると、S/D50=15〜75であって、且つ1μm以下の粒子が65〜100重量%であることを特徴とする無機質球状粉末。この無機質球状粉末を含む無機質充填材及び樹脂組成物。
請求項(抜粋):
比表面積をS(m2/g)、平均粒子径をD50(μm)とすると、S/D50=15〜75であって、且つ1μm以下の粒子が65〜100重量%であることを特徴とする無機質球状粉末。
IPC (8件):
C01B 33/18
, B01J 6/00 102
, B01J 19/00
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08L101/16
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (7件):
C01B 33/18 E
, B01J 6/00 102
, B01J 19/00 N
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08L101/00
, H01L 23/30 R
Fターム (66件):
4G068CA05
, 4G068CB03
, 4G072AA28
, 4G072BB07
, 4G072CC16
, 4G072DD03
, 4G072DD04
, 4G072DD05
, 4G072GG01
, 4G072GG02
, 4G072GG03
, 4G072HH14
, 4G072HH36
, 4G072JJ03
, 4G072MM38
, 4G072PP17
, 4G072TT01
, 4G072TT05
, 4G072UU07
, 4G075AA27
, 4G075BD03
, 4G075BD08
, 4G075BD14
, 4G075EC01
, 4G075FB01
, 4J002AA001
, 4J002BB151
, 4J002BD121
, 4J002BH021
, 4J002BN061
, 4J002BN151
, 4J002CC031
, 4J002CC101
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CF041
, 4J002CF161
, 4J002CF211
, 4J002CG001
, 4J002CK011
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002CN031
, 4J002CP031
, 4J002DJ016
, 4J002FB006
, 4J002FD016
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA07
, 4M109EA12
, 4M109EB02
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB13
, 4M109EB16
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC04
, 4M109EC20
引用特許:
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