特許
J-GLOBAL ID：200903039192140330
電子部品搭載装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280541
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129677
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 ヘッド部とステージとの平行度の調整・確保が容易で、品種切替えを短時間で行え、更に、同一回路基板上の複数の実装点毎にヘッド部とステージとの平行度の調整が可能な電子部品搭載装置の提供。【解決手段】 電子部品2を吸着ノズル1に吸着し実装するヘッド部8と、前記電子部品2を実装すべき回路基板11を保持するステージ9とを備えた電子部品搭載装置において、前記ヘッド部8に前記回路基板11からの高さを複数箇所で測定する高さ測定手段18を設け、前記ステージ9に、前記測定された複数の高さに基づいて前記ヘッド部8に対する前記ステージ9の傾きを調整する傾き調整手段A、19、20、24を設ける。
請求項（抜粋）：
電子部品を吸着し実装するヘッド部と、前記電子部品を実装すべき回路基板を保持するステージとを備えた電子部品搭載装置において、前記ヘッド部に前記回路基板からの高さを複数箇所で測定する高さ測定手段を設け、前記ステージに、前記測定された複数の高さに基づいて前記ヘッド部に対する前記ステージの傾きを調整する傾き調整手段を設けることを特徴とする電子部品搭載装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, G01B 21/22
, H01L 21/68
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 311 T
, G01B 21/22
, H01L 21/68 B
, H01L 21/68 F
, H01L 21/68 K
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
