基板分割方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-035359
公開番号（公開出願番号）：特開2003-236828
出願日： 2002年02月13日
公開日（公表日）： 2003年08月26日
要約：

【要約】【課題】不透明基板の基板分割方法を提供する。【解決手段】基板1の一方主面を粘着シート2aに貼付けて基板を固定する。基板に位置基準となる基板端面9a,9bを形成する。この基板端面を基準にして他方主面に所定の深さの切溝5a,5bを形成した後、基板を粘着シートから剥がして反転する。基板の他方主面を別の粘着シート2bに貼付けて基板を固定する。基板端面を基準として一方主面に、先に形成した切溝の位置でかつ切溝にまで達する深さの切溝7a,7bを形成することによって、基板をチップ分割する。【効果】不透明基板でも精度良くチップ分割でき、チップ品質を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

基板の一方主面を粘着シートに貼付けて該基板を固定する工程と、前記基板の所定の部分に位置基準となる基板端面を形成する、基板端面形成工程と、前記基板端面を基準にして、他方主面に所定の深さの切溝を形成する、他方主面切溝形成工程と、前記基板を前記粘着シートから剥がして反転し、前記基板の他方主面を粘着シートに貼付けて該基板を固定する工程と、前記基板端面を基準にして、一方主面に前記切溝の位置でかつ該切溝にまで達する所定の深さの切溝を形成する、一方主面切溝形成工程とを含むことによって、前記基板をチップ分割することを特徴とする基板分割方法。

Fターム (4件)：

3C069AA01 , 3C069BA04 , 3C069CA03 , 3C069EA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

基板加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-302535 出願人：ソニー株式会社

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