特許
J-GLOBAL ID：200903039217660946

エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法、電子機器

発明者：
下神 耕造

下神 耕造 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-147687
公開番号（公開出願番号）：特開2005-332615
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】 封止部材を樹脂でベタで接着するタイプの封止構造を持つEL装置において、樹脂のはみ出しを確実に抑制できるとともに素子基板と封止部材との間のギャップが容易に制御でき、基板の撓み、応力等が発生しにくいEL装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のEL装置の製造方法は、素子基板20と封止基板24とを対向配置した状態で素子基板20と封止基板24との対向面の周縁部に配置した第1の接着剤31を硬化させる工程と、第1の接着剤31が硬化した後、素子基板20と封止基板24との対向面における第1の接着剤31よりも内側に配置した第2の接着剤32を硬化させる工程とを備えたことを特徴とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
エレクトロルミネッセンス素子が設けられた素子基板と、前記素子基板の前記エレクトロルミネッセンス素子が設けられた側の面に接着層を介して設けられた封止部材とを備えたエレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、 前記素子基板と前記封止部材とを対向配置した状態で前記素子基板と前記封止部材との対向面の周縁部に配置した第1の接着剤を硬化させる工程と、 前記第1の接着剤が硬化した後、前記素子基板と前記封止部材との対向面における前記第1の接着剤よりも内側に配置した第2の接着剤を硬化させる工程とを備えたことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
IPC (3件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14
FI (3件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (7件)：
3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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