特許
J-GLOBAL ID:200903039222925435

表面処理方法、洗浄保護用溶液および装置ユニット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩原 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-233994
公開番号(公開出願番号):特開2004-076030
出願日: 2002年08月09日
公開日(公表日): 2004年03月11日
要約:
【課題】半導体装置等の金属導電性部材からなる対象物に対して、その対象物表面汚れの除去、保護層形成、金属層形成をきわめて効果的に能率良く行う表面処理方法を提供する。【解決手段】金属製の対象物を洗浄してその表面にコーティング層を形成する表面処理方法であって、界面活性物質からなる溶液を、それが高温活性状態となる所定温度にして、そこに前記対象物を所定時間浸漬することにより、対象物の洗浄および表面コーティングを行う表面処理方法とした。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
金属製の対象物を洗浄してその表面にコーティング層を形成する表面処理方法であって、 界面活性物質からなる溶液を、それが高温活性状態となる所定温度にして、そこに前記対象物を所定時間浸漬することにより、対象物の洗浄および表面コーティングを行う、ことを特徴とする表面処理方法。
IPC (5件):
C23G5/00 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  C11D9/00 ,  C23G5/032
FI (5件):
C23G5/00 ,  B08B3/08 Z ,  B08B3/10 Z ,  C11D9/00 ,  C23G5/032
Fターム (33件):
3B201AA03 ,  3B201AA46 ,  3B201AB01 ,  3B201BB02 ,  3B201BB82 ,  3B201BB92 ,  3B201BB94 ,  3B201BB96 ,  4H003AB03 ,  4H003DA09 ,  4H003DA14 ,  4H003DA15 ,  4H003DC02 ,  4H003FA21 ,  4K053PA02 ,  4K053PA06 ,  4K053PA11 ,  4K053PA13 ,  4K053PA14 ,  4K053QA01 ,  4K053QA04 ,  4K053QA07 ,  4K053RA08 ,  4K053RA46 ,  4K053RA64 ,  4K053SA06 ,  4K053SA08 ,  4K053SA09 ,  4K053SA18 ,  4K053TA06 ,  4K053XA09 ,  4K053XA11 ,  4K053YA02
引用特許:
審査官引用 (2件)

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