樹脂結合型磁石用組成物、その製造方法及びそれを用いた樹脂結合型磁石

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河備健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-254011
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095791
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】異方性磁性粉末に含まれる凝集粒子を解粒し、粒子表面に液状又は半固形状の熱硬化性樹脂被膜を形成することにより、磁性粉末の充填密度、滑り性および流動性の向上によって、高密度化と磁場中成形時の高配向化を実現した磁気特性に極めて優れ、機械強さにも優れた樹脂結合型磁石用組成物、その製造方法及びそれを用いた樹脂結合型磁石を提供する。【解決手段】異方性磁性粉末(A)と、熱硬化性樹脂バインダー(C)を含む樹脂結合型磁石用組成物において、異方性磁性粉末(A)は、予め液状又は半固形状の被膜形成用熱硬化性樹脂(B)によって被覆され、表面が液状又は半固形状になった異方性磁性粉末(A)に熱硬化性樹脂バインダー(C)が配合されていることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物によって提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

異方性磁性粉末(A)と、熱硬化性樹脂バインダー(C)を含む樹脂結合型磁石用組成物において、異方性磁性粉末(A)は、予め液状又は半固形状の被膜形成用熱硬化性樹脂(B)によって被覆され、表面が液状又は半固形状になった異方性磁性粉末(A)に熱硬化性樹脂バインダー(C)が配合されていることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。

IPC (7件)：

H01F1/08 , B22F3/00 , C08K9/04 , C08L101/00 , H01F1/053 , H01F1/06 , H01F41/02

FI (7件)：

H01F1/08 A , B22F3/00 C , C08K9/04 , C08L101/00 , H01F41/02 G , H01F1/06 A , H01F1/04 A

Fターム (26件)：

4J002BF001 , 4J002BF051 , 4J002CC031 , 4J002CC181 , 4J002CD001 , 4J002CF211 , 4J002CK011 , 4J002CK021 , 4J002CM041 , 4J002DE116 , 4J002FB266 , 4J002FD206 , 4J002GM00 , 4K018CA09 , 4K018KA46 , 5E040AA03 , 5E040AA04 , 5E040AA06 , 5E040BB04 , 5E040CA01 , 5E040HB17 , 5E040NN04 , 5E062CD05 , 5E062CE02 , 5E062CE03 , 5E062CE04

引用特許：

審査官引用 (1件)

磁石の製造方法および磁石粉末
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-026017 出願人：ティーディーケイ株式会社

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