特許
J-GLOBAL ID:200903039264528592
インダクタンス素子
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
遠山 勉 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-101248
公開番号(公開出願番号):特開2002-299124
出願日: 2001年03月30日
公開日(公表日): 2002年10月11日
要約:
【要約】【課題】簡易な構造の薄型で、大きなインダクタンスを有するインダクタンス素子を提供する。【解決手段】インダクタンス素子において、磁性合金リボンを巻回して形成され中空部を有する複数のコア(1)と、コアの中空部を貫通し、各コアを直列に結合するリード線(4または8)とを備える。
請求項(抜粋):
磁性合金リボンを巻回して形成され中空部を有する複数のコアと、前記コアの中空部を貫通し、各コアを直列に結合するリード線とを備えるインダクタンス素子。
IPC (3件):
H01F 17/06
, H01F 27/24
, H01F 41/02
FI (3件):
H01F 17/06 D
, H01F 41/02 C
, H01F 27/24 C
Fターム (10件):
5E062AA02
, 5E062AB05
, 5E062AB11
, 5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070BA16
, 5E070BB02
, 5E070CA07
, 5E070DA04
, 5E070DB06
引用特許:
審査官引用 (10件)
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インダクタンス素子およびこれを用いた集合素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-313980
出願人:三井石油化学工業株式会社
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特開平4-094506
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特開昭50-078825
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特公昭49-035943
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ISDN用パルストランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-351955
出願人:日立フェライト電子株式会社
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チップ状インダクタ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-067468
出願人:太陽誘電株式会社
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特開平4-094506
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特開昭50-078825
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特公昭49-035943
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小型インダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-345627
出願人:株式会社東芝
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