特許

J-GLOBAL ID：200903039294820930

光導波路構造体とその製造方法および光モジュール

発明者： 青柳 昌宏 ,  仲川 博 ,  菊地 克弥 ,  三川 孝 ,  岡田 義邦 ,  鈴木 敦 ,  長尾 太介 ,  鈴木 貞一 ,  田村 充章 ,  橋本 陽一 ,  樋野 智之 ,  増田 宏 ,  鈴木 修司 ,  若園 芳嗣 ,  林 幸生 ,  石川 隆朗
出願人/特許権者： 独立行政法人産業技術総合研究所 ,  日本特殊陶業株式会社 ,  富士ゼロックス株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  日本電気株式会社 ,  日立化成工業株式会社 ,  ヒロセ電機株式会社 ,  イビデン株式会社 ,  株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-201359
公開番号（公開出願番号）：特開2009-037004
出願日： 2007年08月01日
公開日（公表日）： 2009年02月19日
要約：

【課題】基板上に実装された光素子に対して高い効率で光学的に結合することができ、さらに、光導波路の形成材によって光素子を封止することも可能な光導波路構造体とその製造方法および光モジュールを提供する。【解決手段】本発明の光導波路構造体2は、光素子20が実装された基板10上に形成され、光素子20を埋設し、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたシート状のクラッド部30と、クラッド部30内に基板10と略平行に形成され、その端部が光素子20の上方に位置し、光硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたコア部40と、光素子20の上方に形成され、光素子20とコア部40とを光学的に結合する反射面50とを備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光素子が実装された基板上に形成され、光素子を埋設し、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたシート状のクラッド部と、クラッド部内に基板と略平行に形成され、その端部が光素子の上方に位置し、光硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたコア部と、光素子の上方に形成され、光素子とコア部とを光学的に結合する反射面とを備えることを特徴とする光導波路構造体。

IPC (4件)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/023 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

G02B6/12 B ,  G02B6/42 ,  H01L31/02 C ,  H01S5/022

Fターム (38件)：

2H137AB09 ,  2H137AB12 ,  2H137BA01 ,  2H137BA55 ,  2H137BB02 ,  2H137BB03 ,  2H137BB12 ,  2H137BB27 ,  2H137EA02 ,  2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147AB31 ,  2H147BD10 ,  2H147BG02 ,  2H147BG17 ,  2H147CA01 ,  2H147CB01 ,  2H147CB03 ,  2H147CD10 ,  2H147EA16A ,  2H147EA16B ,  2H147FF02 ,  5F088AA01 ,  5F088BA01 ,  5F088BB01 ,  5F088EA03 ,  5F088JA03 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F173MA02 ,  5F173MB03 ,  5F173MC15 ,  5F173MD37 ,  5F173MD65 ,  5F173ME23 ,  5F173MF03 ,  5F173MF25 ,  5F173MF28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光接続構造およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-400861   出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (2件)

• 光集積回路およびその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-215533   出願人：日本電信電話株式会社
• 光導波路用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-283316   出願人：太陽インキ製造株式会社