特許
J-GLOBAL ID:200903039300509079
ポリフェニレンスルフィドフィルム
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-020138
公開番号(公開出願番号):特開2003-213013
出願日: 2002年01月29日
公開日(公表日): 2003年07月30日
要約:
【要約】【課題】ポリフェニレンスルフィドの優れた電気特性を有しながらも、電極材料との密着性等の回路基板としての加工適正に優れた絶縁基材を提供する。【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂から構成されるフィルムであって、270°C、20分間熱処理した後の伸度が2%以上であることを特徴とするポリフェニレンスルフィドフィルム。
請求項(抜粋):
ポリフェニレンスルフィド樹脂から構成されるフィルムであって、270°C、20分間熱処理した後の伸度が2%以上であることを特徴とするポリフェニレンスルフィドフィルム。
IPC (4件):
C08J 5/18 CEZ
, H05K 1/03 610
, H05K 3/46
, C08L 81:02
FI (4件):
C08J 5/18 CEZ
, H05K 1/03 610 H
, H05K 3/46 T
, C08L 81:02
Fターム (24件):
4F071AA62
, 4F071AB21
, 4F071AC09
, 4F071AF27
, 4F071AF62
, 4F071AH12
, 4F071AH13
, 4F071BA01
, 4F071BB06
, 4F071BC01
, 5E346AA02
, 5E346BB01
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346DD02
, 5E346DD11
, 5E346EE02
, 5E346EE08
, 5E346GG02
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH08
, 5E346HH33
引用特許:
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