特許
J-GLOBAL ID:200903039305793123

プローブカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-244800
公開番号(公開出願番号):特開2007-057438
出願日: 2005年08月25日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】 コンタクタの厚み方向の熱膨張を抑制し,ウェハとプローブとの接触を安定的に確保する。【解決手段】 コンタクタ11の外周部には,段部20が形成され,段部20の最外周に凸部21が形成される。連結体30の下面には,外側が低い傾斜面30aが形成され,その傾斜面30aに板ばね41が固定される。板ばね41の上面の傾斜面41aが凸部21の内側の角部に当接され,この板ばね41によってコンタクタ11を支持する。板ばね41によりコンタクタ11の外周部に作用する力Fを,上方から外側に傾いた斜め上方向に作用させる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
プローブを一の面に支持するコンタクタと,コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードであって, コンタクタの外周部を前記一の面側から回路基板側に向けて押圧して,コンタクトと回路基板との電気的な接続を維持する押圧部材を備え, 前記押圧部材の押圧により前記コンタクタの外周部に作用する力が,前記コンタクタから前記回路基板側に向かう厚み方向から外側に傾いた方向に作用するように,前記押圧部材が前記コンタクタの外周部を押圧していることを特徴とする,プローブカード。
IPC (2件):
G01R 1/073 ,  H01L 21/66
FI (2件):
G01R1/073 E ,  H01L21/66 B
Fターム (14件):
2G011AA02 ,  2G011AA15 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB04 ,  2G011AB07 ,  2G011AC21 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD06 ,  4M106DD10
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • テスト用基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-127967   出願人:日本電子材料株式会社

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