特許
J-GLOBAL ID:200903069385912124

テスト用基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大西 孝治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-127967
公開番号(公開出願番号):特開2003-324132
出願日: 2002年04月30日
公開日(公表日): 2003年11月14日
要約:
【要約】【目的】 半導体デバイス等の電気的試験時に、高熱により変位する部材の変位量を平行度調整ネジを保持する部材によって調整し、接触子の位置を的確に維持し得るテスト用基板を提供する。【構成】 被試験対象物及びテスト用基板本体100を電気的に接続する接触子ユニット300の平行度を調整する平行度調整部材500と、平行度調整部材500を保持する調整部材保持具550とを備え、調整部材保持具550が、試験時の熱による全体の変位量に対応して、接触子ユニット300の接触子の変位量を調整するように設けられている。
請求項(抜粋):
高温下のもと半導体デバイス等の被試験対象物の電気的試験を行うためのテスト用基板であって、テスト用基板本体と、このテスト用基板本体の一方側に設けられ被試験対象物に対して電気的接触を行う接触子を有するとともに、このテスト用基板本体に電気的接続がなされる接触子ユニットと、この接触子ユニットに他方側から当接して接触子ユニットの平行度を調整する平行度調整部材と、前記テスト用基板本体側に取り付けられ平行度調整部材を保持する調整部材保持具とを備え、前記調整部材保持具は、試験時における熱による全体の変位量に対応して、接触子ユニットの接触子の変位量を調整するように設けられていることを特徴とするテスト用基板。
IPC (5件):
H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  G01R 31/30
FI (6件):
H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/30 ,  G01R 31/28 K
Fターム (23件):
2G003AC03 ,  2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH07 ,  2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  2G132AA00 ,  2G132AB03 ,  2G132AE22 ,  2G132AF02 ,  2G132AF06 ,  2G132AL00 ,  2G132AL13 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA60 ,  4M106DD10 ,  4M106DD30
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • ニードルカードの調整装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-334568   出願人:インフィネオンテクノロジースアクチエンゲゼルシャフト

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