特許

J-GLOBAL ID：200903039324536034

基板割断方法

発明者： 西脇 正行 ,  井利 潤一郎 ,  稲田 源次 ,  須釜 定之
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-335397
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147818
出願日： 2004年11月19日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：

【課題】 レーザ加工によって形成された内部加工領域の亀裂を起点とする割れを基板表面の割断予定線から外れないようにしつつ、基板表面に形成された素子チップを確実に分離すること。【解決手段】 シリコン基板10の内部にレーザ光を集光させて複数の内部亀裂12a〜12cを発生させ、このレーザ光をシリコン基板10の割断予定線Cに沿って走査することで亀裂群を形成する。基板表面11には表面加工痕11aが設けられる。外力によってシリコン基板10を素子チップに分割する割断工程で、表面加工痕11aと内部亀裂12cとに至る亀裂を形成する際に、素子チップ10aについての分離/未分離部分の検出、未分離部分の再割断を行う。【選択図】 図15

請求項（抜粋）：

基板表面に形成された複数の素子をレーザ光によって複数の素子チップに分離するための基板割断方法であって、 基板を割断する際に応力を集中させるための凹部を基板表面に形成する表面加工工程と、 基板内部の所定の深度の集光点にレーザ光を集光させて基板表面に交差する方向にのびる内部加工領域を形成する工程と、 内部加工領域を形成するレーザ光の基板への照射位置を基板表面に沿って相対移動させ、内部加工領域を基板表面に沿った方向に形成する工程と、 基板に外力を与えることによって内部加工領域と基板表面の凹部とに至る亀裂を形成して基板から素子チップを分離する工程と、 周囲から分離していない素子チップを検知する検知工程と、 再度外力を与えることで周囲から分離していない素子チップを分離させる分離工程と、 を有することを特徴とする基板割断方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/78 B ,  H01L21/78 V

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278768   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278663   出願人：浜松ホトニクス株式会社