特許
J-GLOBAL ID：200903039337389685
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-367268
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322027
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 レーザー光による内層導体回路の損傷発生がなく,かつ確実な導電性を有するブラインドビアホールを形成することができる,プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁層101〜103の間に設けた内層導体回路161,131と,絶縁層の最表面から内層導体回路に向けて配設したブラインドビアホール141,142とを有するプリント配線板を製造するに当たり,ブラインドビアホール141の底部に位置する内層導体回路161には,予めその中央部分に開口穴160を設けておき,絶縁層の最表面からレーザー光を照射して,ブラインドビアホール141,142を形成する。その後,内層導体回路131,161及びブラインドビアホール141,142の表面に金属めっき膜を形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも2層の合成樹脂製の絶縁層と,該絶縁層の間に設けた内層導体回路と,上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に向けて配設したブラインドビアホールとを有するプリント配線板を製造するに当たり,上記ブラインドビアホールの底部に位置する内層導体回路には,予めその中央部分に開口穴を設けておき,次いで上記絶縁層の最表面からレーザー光を照射して,上記ブラインドビアホールを形成し,その後上記内層導体回路及びブラインドビアホールの表面に金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 X
, B23K 26/00 H
