特許
J-GLOBAL ID：200903039399896931
電子デバイスの洗浄装置及び電子デバイスの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (10件)：
前田 弘
, 小山 廣毅
, 竹内 宏
, 嶋田 高久
, 竹内 祐二
, 今江 克実
, 藤田 篤史
, 二宮 克也
, 原田 智雄
, 井関 勝守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-377165
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186065
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】 電子デバイスの洗浄装置において、洗浄液の交換頻度の増加に伴って、洗浄液の使用量の増加及び洗浄装置の稼働率の低下が発生することを防止すると共に、洗浄液の経過時間の増加に伴って、被処理膜のエッチング量が変動することを防止する。【解決手段】 洗浄チャンバー(処理槽内槽)24内の洗浄液循環路(循環ライン)20において循環再利用される洗浄液を導入して、洗浄チャンバー24内に配置された被処理基板に対して洗浄を行う電子デバイスの洗浄方法であって、エッチング処理時間を導出する工程(a)と、被処理基板に対して、エッチング処理時間の間、洗浄液を供給する工程(b)と、被処理基板を水洗する工程(c)とを備え、エッチング処理時間は、洗浄液が洗浄液循環路に供給されてからの経過時間に依存して、工程(b)における洗浄液による被処理基板上の被処理膜のエッチング量の変化量に基づいて導出される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
洗浄チャンバー内の洗浄液循環路において循環再利用される洗浄液を導入して、前記洗浄チャンバー内に配置された被処理基板に対して洗浄を行う電子デバイスの洗浄方法であって、
エッチング処理時間を導出する工程(a)と、前記被処理基板に対して、前記エッチング処理時間の間、前記洗浄液を供給する工程(b)と、前記被処理基板を水洗する工程(c)とを備え、
前記エッチング処理時間は、前記洗浄液が前記洗浄液循環路に供給されてからの経過時間に依存して、前記工程(b)における前記洗浄液による前記被処理基板上の被処理膜のエッチング量の変化量に基づいて導出されることを特徴とする電子デバイスの洗浄方法。
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/304
H01L21/306 U
, H01L21/304 648G
5F043AA32
, 5F043AA33
, 5F043BB22
, 5F043DD07
, 5F043DD24
