半導体実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-242404
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099215
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】ワイヤーボンディングやフラックス洗浄の必要性がない金バンプ接合を行ない、しかも、フリップチップICの接合時にフリップチップICのエッジと導体箔が接触するという問題もない高信頼性の半導体実装構造を提供する。【構成】樹脂材料からなる基材ベース2の表面に直接導体箔3を形成したフレキシブル配線板1に、金バンプ4を介してフリップチップIC5を搭載、接合してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：