特許
J-GLOBAL ID：200903039418207433

配線基板およびこれを用いた電子装置

発明者：
鹿田 英典

鹿田 英典 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-365687
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168872
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 配線導体と貫通導体との接続信頼性に優れた配線基板と提供する。【解決手段】 ガラス繊維基材に変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させた絶縁層1と金属箔から成る配線導体2とを交互に複数層積層するとともに、絶縁層1を挟んで上下に位置する配線導体2同士を絶縁層1に設けた貫通孔3を導体で充填して成る貫通導体4により電気的に接続して成る配線基板5において、絶縁層1は変性ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が40〜45重量%であり、貫通導体4は半径500μm以内の範囲に4〜12個分布するように配設されている
請求項（抜粋）：
ガラス繊維基材に変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させた絶縁層と金属箔から成る配線導体とを交互に複数層積層するとともに、前記絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体同士を前記絶縁層に設けた貫通孔を導体で充填して成る貫通導体により電気的に接続して成る配線基板において、前記絶縁層は前記変性ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が40〜45重量%であり、前記貫通導体は半径500μm以内の範囲に4〜12個分布するように配設されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11
FI (5件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/11 N ,  H01L 23/12 N
Fターム (28件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB22 ,  5E317CC25 ,  5E317GG03 ,  5E317GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD42 ,  5E346EE01 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-130995   出願人：京セラ株式会社
  • 配線回路基板とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-142658   出願人：株式会社ノース

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