配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130995
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313468
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は、絶縁層の粘性流動による変形を抑制して、ビアホール導体、配線回路層の位置ずれを抑制できる配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層を複数積層してなる絶縁基板の表面および/または内部に配線回路層、前記絶縁基板の内部にビアホール導体を形成してなる配線基板において、前記絶縁基板に、不定形の無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物からなる絶縁層を用いる。

請求項（抜粋）：

絶縁層を複数積層してなる絶縁基板の表面および/または内部に配線回路層を、前記絶縁基板の内部にビアホール導体を形成してなる配線基板において、前記絶縁層が、不定形の無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物からなることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (6件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 L

Fターム (14件)：

5E346AA12 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC16 , 5E346CC17 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE09 , 5E346FF45 , 5E346HH16 , 5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (8件)

素子内蔵多層配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-201653 出願人：京セラ株式会社
配線板用絶縁材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-306033 出願人：日立化成工業株式会社
ビアホール充填用導体ペースト組成物とそれを用いたプリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-060568 出願人：松下電器産業株式会社

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