特許
J-GLOBAL ID：200903039418563752
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-326593
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177503
出願日： 1992年12月07日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の製造方法において、銅めっき層が形成されない第2のスルーホールの加工位置精度を向上させ、穴周囲にバリの無いプリント配線板を提供することを目的とする。【構成】 銅張積層板に第1のスルーホール13a穴加工を施す工程と、銅めっき層12bを形成する工程と、スルーホールに樹脂14を充填する工程と第2のスルーホール13b穴加工を施す工程の構成により、第2のスルーホール13bは初期段階で形成されるため、熱履歴は短く、また絶縁基板11表面全体に金属層が形成された状態のため、寸法変化やバラツキを小さく維持することが可能となり、その表面は平滑を有しているため、第2のスルーホール13bのドリル穴加工の際、プリント配線板間のギャップの発生を抑制することが実現できる。
請求項（抜粋）：
所定寸法に切断された銅張積層板に第1のスルーホール穴加工を施す工程と、この銅張積層板表面に銅めっきによる導体層を形成する工程と、導体層が形成された銅張積層板に第2のスルーホール穴加工を施す工程とを備えたプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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