特許
J-GLOBAL ID：200903039423364954
スリップリング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
田澤 博昭
, 加藤 公延
, 田澤 英昭
, 濱田 初音
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-292868
公開番号（公開出願番号）：特開2006-107925
出願日： 2004年10月05日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
【課題】 ブラシに接触して回転する導体リングの回転軸方向の端部に他の導体リングとの絶縁を図る絶縁バリアが設けられたスリップリング装置において、ファイバーブラシタイプのスリップリング装置において、絶縁体バリアとブラシが接触することによるバリア摩耗粉の発生に起因してノイズおよび高抵抗となること、これらのノイズや高抵抗は、一度打ち上げると、二度と補修、修理ができない人工衛星に搭載されるスリップリング装置において特に回避しなければならない、などの課題を解決すること。【解決手段】 絶縁バリア4のブラシ1と摺接する領域を含むようにして導体層、好ましくは貴金属層、さらに好ましくは金めっき24の層を設け絶縁体バリアとブラシとの接触を断った。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
ブラシに接触して回転する導体リングの回転軸方向の端部に他の導体リングとの絶縁を図る絶縁バリアが設けられたスリップリング装置において、
上記絶縁バリアの前記ブラシと摺接する領域を含むようにして導体層が設けられていることを特徴とするスリップリング装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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