特許

J-GLOBAL ID：200903039431858109

非可逆回路素子

発明者： 長谷川 隆 ,  石浦 豊 ,  出嶌 弘基 ,  児堂 義一 ,  松井 博志 ,  小川 圭二
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-002586
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212109
出願日： 1994年01月14日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 部品の小型化,軽量化,及び低価格化に貢献できるとともに、成形時における端子部の蛇行,変形を防止して品質に対する信頼性を向上できる非可逆回路素子を提供する。【構成】 非可逆回路素子50を構成する場合に、複数枚のセラミックグリーンシートを積層するとともに、該グリーンシート間に中心電極25,及び整合回路用電極を積層配置して積層体を形成する。また該積層体の両側縁部に端子電極56が形成される凸部56a,56bを一体に突出形成するとともに、該凸部56a,56b間に支持部58を一体に接続形成し、この積層体を一体焼成して多層基板51を形成する。

請求項（抜粋）：

基板に複数の中心電極を互いに電気的絶縁状態で、かつ交差させて形成し、上記基板の中心電極の交差部分にフェライトを当接させるとともに直流磁界を印加するようにした非可逆回路素子において、上記基板が、複数枚のセラミックグリーンシートを積層するとともに、該グリーンシート間に上記中心電極,及び整合回路用電極を積層配置して積層体を形成し、該積層体の両側縁部に凸部を一体に突出形成するとともに、該凸部に上記各中心電極が接続される端子電極を形成し、さらに上記積層体の凸部間に支持部を接続形成し、この積層体を一体焼成してなる多層基板により構成されていることを特徴とする非可逆回路素子。

IPC (3件)：

H01P 1/383 ,  H01P 1/36 ,  H01P 11/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 非可逆回路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-131613   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-172702
  
• 特開平2-260513