特許
J-GLOBAL ID：200903039447857765
ダイボンディング装置及びダイボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004192
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195409
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 空気溜を形成せずにしっかりチップを接着できるダイボンディング装置及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。【構成】 リードフレーム2を下受けするヒータブロック10と、リードフレーム2のアイランド2aに接着剤3を塗布する塗布装置と、チップ5を吸着しアイランド2aにチップ5を搭載するコレット4とを備え、空気を吐出する加圧源12と、空気を吸引する真空源13と、加圧源12と真空源13のいずれから択一的にコレット4に接続する切換弁14と、切換弁14を制御して、コレット4がチップ5を吸着保持する際、切換弁14に真空源13をコレット4に接続させ、コレット4がチップ5をアイランド2aに搭載する際、切換弁14に加圧源12をコレット4に接続させる制御部15とを有する。
請求項（抜粋）：
基板を下受けする基板下受けと、基板のチップ装着部に接着剤を塗布する塗布装置と、チップを吸着しチップ装着部にチップを搭載するコレットとを備え、空気を吐出する加圧源と、空気を吸引する真空源と、前記加圧源と前記真空源のいずれから択一的に前記コレットに接続する切換弁と、前記切換弁を制御して、前記コレットがチップを吸着保持する際、前記切換弁に前記真空源を前記コレットに接続させ、前記コレットがチップをチップ装着部に搭載する際、前記切換弁に前記加圧源を前記コレットに接続させる制御部とを有することを特徴とするダイボンディング装置。
引用特許：
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