特許

J-GLOBAL ID：200903039460148196

半導体集積回路

発明者： 市川 浩司 ,  石原 秀昭 ,  藤井 裕志 ,  鶴田 前
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239921
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150148
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 半導体集積回路(IC)内で発生する電源ノイズを低減する。【解決手段】 CPU部,メモリ部等を構成する機能ブロック4a〜4dと、各機能ブロック4a〜4dに電源供給を行う電源配線6a,6bと、各機能ブロック4a〜4bに信号を入出力するための多数の信号配線8とを半導体基板に形成したICにおいて、各機能ブロック4a〜4dの近傍又はその内部の電源配線に、バイパスコンデンサCa〜Cdを設ける。またその容量は、対応する機能ブロックで消費される電流特性に応じて設定する。この結果、各機能ブロック4a〜4dの動作によって電源配線6a,6b側に発生するノイズを防止でき、このノイズがICの電源端子や入出力端子から外部に漏れ出すのを確実に防止できる。またCa〜Cdを、2層の多結晶珪素層にて構成することにより、Ca〜Cdの位置及び容量を設定する際の自由度を向上する。

請求項（抜粋）：

電子回路を機能単位で構成した複数の機能ブロックと各機能ブロックに電源供給するための電源配線と各機能ブロックに信号を入出力するための信号配線とを半導体基板に形成してなる半導体集積回路において、前記各機能ブロックに、電源配線に接続されるバイパスコンデンサを設け、該バイパスコンデンサは、当該機能ブロックの近傍又はその内部に、前記電源配線とは異なる電極を用いて形成されていることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-261227   出願人：株式会社日立製作所